铜合金知识：弥散强化铜

值得信赖的铜合金供应商

028-62200924

sales@yunxincopper.com

弥散强化铜

铜合金小知识

YUNXIN COPPER ALLOY

弥散强化无氧铜具有高强度、高导电性和良好的抗高温软化能力，理想状态时可以满足导电率>90%IACS 且强度超过 500 MPa。其中，弥散强化相粒子多为熔点高、高温稳定性好、硬度高的氧化物、硼化物、氮化物、碳化物。这些弥散相粒子以亚微米甚至纳米级尺寸均匀弥散分布于铜基体内，在接近铜基体熔点的高温下也不会溶解或粗化，可以有效地阻码位错运动和晶界滑移，提高合金的室温和高温强度，同时又不明显降低合金的导电性，并且具有较高的耐磨耐蚀性能和高的热稳定性。

弥散强化无氧铜已被广泛应用于电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、灯丝引线、电触头材料、大功率微波管结构材料、连铸机结晶器、直升机启动马达的整流子及浸入式燃料泵的整流子、核聚变系统中的等离子体部件、燃烧室衬套、先进飞行器的机翼或叶片前缘电真空器件中前相波放大器、行波管、空调管、磁控管等。由于其在机械电子、宇航和原子能等高科技领域的巨大应用潜力，正日益受到世界各国的重视。新的制备方法不断涌现，合金体系不断扩大，工艺不断简化，合金性能也有所改善。

目前，氧化物弥散强化无氧铜(ODS 铜)主要采用AL0散强化法生产，ASTM 合金牌号有 C15710、C15720、C15735、C15715、C15760等多种，我国国标列人的只有TUAI0.12一种，而国内研究生产和应用的有多种。

组织特点:铜基体的晶粒尺寸通常在微米(<5um以下，内氧化法制备的AlO散强化无氧铜经强烈塑性变形后可以获得微晶甚至纳米晶。Al₂0₃质点在晶界、亚晶界和晶粒内部均匀分布，尺寸在纳米级。

专业规划分析  让选购铜合金更简单