铜合金知识：电镀工艺规范

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电镀工艺规范

铜合金小知识

YUNXIN COPPER ALLOY

交直流叠加电流目前已应用于焦磷酸盐镀铜和铜-锡合金，可获得结晶细致光泽较好的镀层。电镀工艺规范包括: 阴极电流密度、温度、搅拌和电源波形，都会影响镀层。电流密度过大时，造成氢的急剧析出，局部pH迅速升高，在阴极表面生成金属的氢氧化物或碱式盐附在镀层内，形成空洞、麻点、疏松和烧焦。

脉冲电流的波形有方波、正弦波、三角波、锯齿波等。使用脉冲电流电源电镀可以提高镀金层的硬度和导电性，降低镀层的孔隙率;在焦磷酸盐电镀铜锡合金中，使用脉冲电流可提高镀层中的锡含量，可减少氢的析出，提高阴极电流效率，减少镀层气孔、条纹。

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